TSMC توسع قدراتها فى تغليف الرقائق المتقدمة بمصنعين جديدين فى تايوان

تواصل شركة TSMC، أكبر شركة لتصنيع الرقائق الإلكترونية في العالم، تعزيز استثماراتها في تقنيات تغليف الرقائق المتقدمة، مع الإعلان عن إضافة مصنعين جديدين داخل مجمع تشيايي العلمي في جنوب تايوان، في خطوة تستهدف مواكبة الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي.

TSMC توسع مصانع تغليف الرقائق

أعلن وزير المجلس الوطني للعلوم والتكنولوجيا في تايوان، وو تشينغ وين، أن شركة TSMC ستضيف مصنعين جديدين لتغليف الرقائق المتقدمة داخل مجمع تشيايي العلمي، الذي يجري تطويره ليصبح أحد أهم مراكز الشركة المتخصصة في هذا المجال.

وأوضح الوزير، خلال مراسم وضع حجر الأساس، أن أول مصنع لتغليف الرقائق المتقدمة داخل المجمع دخل بالفعل مرحلة الإنتاج التجاري، فيما يُتوقع أن يبدأ المصنع الثاني الإنتاج خلال الفترة المقبلة.

وأضاف أن المرحلة الجديدة من المشروع ستشمل إنشاء المصنعين الثالث والرابع، ما يرفع عدد مصانع الشركة داخل المجمع إلى أربعة مصانع عند اكتمال المشروع.

وأشار إلى أن المجمع العلمي من المتوقع أن يحقق قيمة إنتاج سنوية تتجاوز 300 مليار دولار تايواني (نحو 9.35 مليار دولار أمريكي) مع توفير أكثر من 9 آلاف فرصة عمل بعد تشغيل جميع المصانع.

وتأتي هذه التوسعات في وقت تعمل فيه TSMC على زيادة طاقتها الإنتاجية في مجال تغليف الرقائق المتقدمة، بما في ذلك تقنية Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)، التي تستخدم في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء.

Nvidia من أبرز العملاء

ويشهد هذا القطاع طلبًا متزايدًا من شركات تصميم الرقائق، وفي مقدمتها Nvidia، التي تعتمد على تقنيات التغليف المتقدمة لإنتاج معالجات الذكاء الاصطناعي، في وقت لا تزال فيه الطاقة الإنتاجية أقل من مستويات الطلب العالمي.