فيسبوك
واتساب
كشفت شركة AMD عن تصميم جديد لخزائن الحوسبة المخصصة لتشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي تحت اسم Helion، في خطوة تستهدف تلبية احتياجات المؤسسات التي تعتمد على أنظمة تستطيع تنفيذ المهام بصورة مستقلة، ويتيح التصميم الجمع بين المعالجات المركزية ومعالجات الرسوميات داخل خزانة حوسبة واحدة، مع توفير خيارات تعتمد على المعالجات المركزية فقط، بما يمنح مراكز البيانات القدرة على اختيار البنية المناسبة لطبيعة الأعمال بدلًا من الاعتماد على تصميم موحد لجميع تطبيقات الذكاء الاصطناعي.
ووفقًا لتقرير نشره موقع The Register، أعلنت AMD تصميم Helion خلال قمة Open Compute Project، باعتباره إضافة إلى منظومة الحوسبة التي تطورها الشركة، ويختلف التصميم عن Helios المخصص لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي وتشغيلها على نطاق واسع، إذ يركز Helion على توفير بنية لتشغيل الوكلاء المستقلين والمهام المرتبطة بهم، مع إتاحة خيارات للتبريد السائل أو الهوائي، وتوقع بدء توفير أنظمة تعتمد على التصميم من خلال الشركاء خلال نوفمبر.
ما الذي تقدمه خزانة Helion؟
تتيح بعض تكوينات Helion الوصول إلى 32,768 نواة معالجة مركزية، باستخدام معالجات EPYC Venice المبنية على معمارية Zen 6، كما يمكن تجهيز تكوينات أخرى بما يصل إلى 16 معالجًا من فئة Instinct MI350P المخصصة لأعمال الحوسبة والذكاء الاصطناعي، ويصل عرض النطاق الشبكي المعلن إلى 102 تيرابت في الثانية، مع اختلاف المواصفات وفقًا للتكوين الذي تختاره المؤسسة.
وتوفر AMD تصميمًا يعتمد على المعالجات المركزية لتنفيذ مهام الوكلاء وربطها ببنية منفصلة لتشغيل النماذج، إلى جانب تصميم يجمع المعالجات المركزية والرسومية داخل الخزانة نفسها.
لماذا يحتاج وكلاء الذكاء الاصطناعي إلى تصميم مختلف؟
تختلف المتطلبات الحاسوبية لتشغيل الوكلاء المستقلين عن متطلبات تدريب النماذج الكبيرة، لأن الوكيل قد يحتاج إلى تنفيذ تعليمات متتابعة والتعامل مع أدوات وبرامج وقواعد بيانات، وليس فقط إنتاج إجابات من نموذج لغوي، ولهذا توفر AMD خيارات متعددة للمعالجات المركزية، تتضمن تكوينات لزيادة كثافة الأنوية وأخرى تستهدف رفع الأداء، مع معالجات تصل قدرتها إلى 256 نواة في الوحدة الواحدة.
