كشف عدد من التقارير الجديدة المسربة، عن أن سامسونج قامت بالفعل بطلب بعض المكونات الداخلية لهاتفها المرتقب جلاكسى S8، والذى يتوقع أن يتم كشف النقاب عنه فى 26 مارس 2017 خلال فعاليات معرض MWC.
ووفقًا لما نشره موقع phonearena الهندى، فإن الشائعات الأخيرة تقول إن سامسونج ستقوم بإزالة زر القائمة الرئيسية من أسفل الواجهة الأمامية للهاتف، وذلك لزيادة مساحة الشاشة لعرض الصور والفيديوهات بشكل أفضل، كما أنها ستقوم أيضًا بدمج مستشعر بصمة الإصبع داخل الشاشة، بدلاً من وضعها فى مكان آخر فى جسم الهاتف.
ويقال إن الموردين لسامسونج قد تلقوا طلبات لتصنيع كاميرات مزدوجة العدسة، ومصممة للحصول على جودة صور أقرب إلى الصور التى يتم التقاطها بكاميرات ذات عدسات أحادية، ولكن من غير الواضح ما إذا كانت سامسونج سوف تطور الكاميرات ومستشعر الكاميرا فى قسم LCI التابع لها أو أنها ستعتمد على مورد طرف ثالث.
وعلاوة على ذلك، فإن سامسونج ستستخدم معالجات Exynos 8895 إضافة إلى معالجات Qualcomm Snapdragon 830 وسوف يتم إنتاج كل هذه المعالجات فى مصنع رقائق سامسونج 10nm process والذى سيجعل الرقاقة أصغر حجمًا وأكثر قوة وذات كفاءة أفضل.
تم أضافة تعليقك سوف يظهر بعد المراجعة